S-200BU ポイントはんだ付装置

S-200BUは、マスクパレットを使用した部分はんだ付けをターゲットに開発されたフローディップ式のはんだ付け装置です。 フラックッス塗布・予備加熱・はんだ付け・冷却の一連の処理をコンパクトボディに集約しました。そのためセル化にも対応可能です。また、プリント配線板の多彩な姿勢制御が可能で、プリント配線板の種類に応じて選択することが可能です。

鉛フリー対応ポイントはんだ付装置S-200BU

●特徴
コンパクトボディ内にスイング式スプレープラクサーを含むはんだ付けプロセスユニットを全て装備しています。そのため、セル生産にも対応可能です。
2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送を採用することで、その生産タクトは25sec/1枚(min)まで高速化できます。
はんだ槽は、特殊処理を施すことでエロージョン対策も万全です。
コンパクトボディでありながら全ての扉が大きく開放でき、メンテナンス性も大変に優れています。
フローディップ波との接触/離脱パターンは、プリント配線板の多彩な姿勢制御から選択可能です。
マスクパレットに設けられたマークを読み取り、そのマークとデータベースを照合してプロセスパラメータを設定することが可能です。

ディップ機構部
ディップ機構部
搬出部(クロスフローファン)
搬出部(クロスフローファン)

●仕様
搬送装置
この装置はパレット専用のはんだ付け装置ですので、プリント配線板の種類毎にパレットを製作・用意してはんだ付けを行います。
パレット寸法パレット製作の際は事前に当社までご相談下さい。
スプレー プラクサー
塗布方法当社のMXL series で好評の、全自動スイング式フプレーフラクサです。
塗布方式ロッドレスシリンダ駆動によるスイング方式
No.1、2熟射式 予備加熱器
加熱方式2ステージ構造で、シーズヒーターによる輻射および雰囲気熱伝達方式
制御方式単相SSR制御方式
フローディップ はんだ槽
はんだ槽の外壁面のプレートヒーターに依ってはんだを溶融し、プロペラ方式のポンプ で専用吹口より噴流させ、はんだ付けを行います。
ディップ上下機構関係
基本構造マスクパレットの搬送レールをシリンダーとモーターにて上下させてプリント配線板の姿勢制御を行うフローディップ方式。
動作A上下動作(水平ディップ)
動作B入側支点の出側上昇(角度ディップ)
動作CB+押し上げ動作(引抜きディップ+2ディップ)
冷却装置
構造装置の外壁側面に取付けたクロスフローファンにより基板面に外気を送風し、冷却を補助します。
装置構成
外形寸法2500(W)×1100(D)×1485(H)mm
用力電源:三相200V 約23kW エアー:0.5Mpa