PLS series 窒素封入式フローディップはんだ付け技術のパフォーマンス(その1)

                             ※一部抜粋資料



 錫を主成分とする鉛フリーはんだの多くは、プリント配線板の銅パターンを浸食し易い性質を有しています。つまり、いわゆる銅食われを生じて特にスルーホールとランドの接続肩部、またはんだ付けランドの銅パターンの厚さを危険な程に薄くすることがあります。
 フロー波とプリント配線板との接触部におけるフロー波の流速が速いと、この銅食われが急速に進行する傾向を有しています。通常のフロー波は左図の中速波および高速波に相当します。
 フローディップ波では、フロー波の表面流速が相対的に大幅に遅く、通常のディップ時間では銅食われがほとんど発生しません。フローディップ波は左図の静流波に相当します。
 PLS series では低酸素濃度の窒素ガス雰囲気中でフローディップ波を用いてはんだ付けを行いますので、はんだ濡れ性に優れ、銅食われもほとんど発生しないはんだ付け実装が可能です。
 PLS series が高信頼プリント配線板の鉛フリーはんだ付け実装になくてはならないはんだ付け装置であると言われる所以の1つは、このような理由によるものです。

        
       PLS series     中速波,高速波

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