PLS series 窒素封入式フローディップはんだ付け技術のパフォーマンス(その2)



■高精度予備加熱を2ステージで実行

 



■フローディップ方式(フラットディップ方式)

              



 予備加熱温度は、はんだ付け工程のプロセスパラメータとして影響を与え、はんだ付け品質や熱ストレスの緩和に大きな影響を与えます。
 PLS series では、形状が大きく(例:500mm□),板厚の厚い(例:3〜6mm)プリント配線板の各部を均一温度に加熱できるように予備加熱用ヒーターを多数に分割し、それぞれに温度制御を行っています。しかも予備加熱工程を2ステージ用意し、タクト搬送を自由にコーディネイトする仕組みです。
 また、PLS series では、はんだ付け工程にフローディップ方式(フラットディップ方式)を採用し、プリント配線板の各部へ一斉に熱量を供給することで、プリント配線板に発生する熱ストレスを緩和しています。
 このように、高精度予備加熱とフローディップ方式とにより、プリント配線板に与える熱ストレスが緩和され、大型多層プリント配線板では内層パターンに与える熱ストレスが大幅に緩和されます。

       
     PLS series      部分加熱
                (内層断線の危険性)

←その1へ   その3へ→