PLS series 窒素封入式フローディップはんだ付け技術のパフォーマンス(その3)



       
        予備加熱チャンバ           アクティブチャンバ

 




 PLS series では、プリント配線板の予備加熱はチャンバ内で行われ、しかも高精度予備加熱を2ステージで実行します。そのため、プリント配線板の予備加熱温度の分布は極めて均一となり、特に大型多層プリント配線板に対する熱量供給性は群を抜いています。
 一方、アクティブチャンバ内の酸素濃度はプリント配線板を連続搬入しても安定しており、100ppm以下を余裕で実現します。また、独特の浸漬技術によりプリント配線板へのはんだ供給圧力を高めていて、スルーホールへのはんだのフローアップに優れています。しかも、アクティブチャンバ内で行われるはんだ付け方法がフローディップ方式であるため、プリント配線板の各部へ一斉に熱量が供給されて温度分布が良く、熱ストレスも緩和されます。
 PLS series は、特許のN2フローディップ技術で、今迄に無かった新しく高い次元のはんだ付け技術分野を実現したはんだ付け装置なのです。

             
          PLS series のフローアップ
              (板厚 6mm)

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